（来源：上观新闻）
天风证🥪🦘券于4🔪🚉月16日发🈶布的行业深度报告📸《CPO通信🔲器件深度🇸🇲✍剖析》指出，CP🐢▫O（共🇵🇲封装光学）交换⛹机已正📟式进入量产阶段，😐英伟达与博通双🤯双落地🎑商业产品，⚡台积电COU🖼🧖♀️PE硅光平台成为🍤底层核心☂🧝♀️架构🥯🍻。第四根🧠🕡绞索：“中间🎎地带”的觉醒与全🍜球南方的👨👧战略自主 🇲🇻🇬🇱这是最具质变效🎣应的一🥛根绞索🌑🗼。
张介元告诉硬氪🇷🇪🏕：“无论是高✋🧕算力的GP🕵️♀️🕐U、CPU，还是🕴🇺🇸用于A🍐🤹♀️I的高🇭🇺性能计算🗻芯片，都离不开🇬🇵先进封装⚡。对比 H🐙W4 约👀↘ 10🎶0 瓦🛬的功耗，A📊I5 即使优化后🇻🇳也高出 2🇸🇽-3 倍💗🙈。这个直⛺觉后来被翻译🍖🏴成了一个关于AI😡计算的判断🏝：如果你能让推理🆙⚾足够快，🇸🇰新的商🇭🇰业模式就会自发🏎ℹ生长出🗨来🇰🇲🌝。
2019年🧘♂️🖨底到2020年⚜💸初，系🇿🇼🚭统第一次跑起🖖来了📄🈶。换言之🐪，这是💝🐃奈飞在结束竞🗃购华纳兄弟资产后🦷🕙收到的“意外之财🙋”🙆。5.让AI跟A🏵〽I去竞争，🇨🇱📇我们可🐶以更关注自己内👁👺心的成长，🇰🇪真正活出人生的温🔚🇧🇻暖，这才是我们🇹🇰在AI时代作为🇬🇲🏉一个人最有价值的🐪地方💓🔴。
